技术编号:8224818
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。典型的热学管理系统是由外部冷却装置,散热器和热力截面组成。而散热片的重要功能是创造出最大的有效表面积,在这个表面上热力被转移并由外界冷却媒介带走。六面型晶格结构的氮化硼散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移,保证电子器件或组件在所能承受的温度下工作。此材料应用于热流密度较高的集成电路芯片表面,形成高散热表面,达到功率器件的热点散热。随着电子元件和系统不断的变小变快,热处理和可靠性变成了影响它们寿命的关键问题。局部高热流热点的热管理是大...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。