一种低阻大电流dmos器件芯片级csp封装方法技术资料下载

技术编号:8224821

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电子设备小型化是电子工业发展的主要趋势之一,而由于电子设备的小型化趋势弓丨起应用于电子设备中的各个电子器件也朝向小型化发展,以适应电子设备的尺寸。其中,功率MOS器件广泛应用于电子设备的电源和负载开关中,例如应用于智能手机、平板电脑和移动计算设备等便携式电子产品中,而上述电子产品的不断趋于纤薄化、小型化,因此对应用对功率MOS器件的尺寸提出了更高的要求。由于需要小型化,必须寻找新的封装技术,令封装后功率的MOS器件能够应用于小型化、纤薄化的电子产品。近年来...
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