技术编号：8224850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及微电子封装与制造领域，具体涉及一种针对不同大小和厚度的电子器 件转移的装置、方法与应用。背景技术 目前，电子器件在极大的市场需求下发展迅速。柔性电子技术开拓了更为广阔的 应用区域，如智能皮肤、电子纸、柔性显示器等。柔性电子要求电子器件如1C芯片、电子结 构、集成微器件等具备一定的曲面适应能力，驱使电子器件变的越来越薄，目前实验用的1C 芯片其厚度已经达到10ym。然而，超薄器件极易弯曲和碎裂，不易承受极大的冲击力，这就 给目前器件从供体转移至接...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。