技术编号:8226742
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势,高密度的安装技术的发展,行业上对于作为原件的载体和连接体印刷电路板越来越提出了更高的要求,以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高组装密度的电子元部件。因此应用于新的PCB工艺技术的高密度互连(high density interconnect1n,HDI)被广泛应用于各种电子产品,HDI板技术的应用范围越来越广。然而,随着HDI技术的发展,产品制作的层数越来越多,而HDI多数靠盲孔...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。