技术编号：8227226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明包含复合粒子的可固化组合物 本发明涉及适合在电子设备、集成电路、半导体设备、无源元件、太阳能电池、太阳 能组件和/或发光二极管制造中用作导电材料的可固化组合物。所述可固化组合物包含a) 一种或多种可固化树脂；b)复合粒子，其包含i)导电核，和ii)导电壳，其包含一种或多种 各自选自由金属碳化物、金属硫化物、金属硼化物、金属硅化物和金属氮化物组成的组的壳 材料；和c)不同于组分b)的导电粒子。本发明进一步涉及一种将第一基材粘合至第二基 材的方法，其中...
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