技术编号：8227368
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体基材加工步骤是通过设有干式主真空泵的泵浦设备在加工室中在低压下执行的。在将气体引入用于加工基材的腔室之前执行的步骤包括检查可以在工作中得到的低压阈值、称作“极限真空”。在加工室中得到低压极限真空是检查腔室的密封气密性一例如在维护之后或检查腔室不含任何可以是基材的污染源的气体残留物一如果气体残留物包括例如太多的氧气或水蒸气的简单、快速和廉价的方法。工具制造商所需的极限真空压力水平大体上是10_3或10 _2毫巴。该水平与在加工室中加工的基材的加工压力一...
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