技术编号：8227652
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，在进行半导体装置的制造中，使用所谓的称为倒装（face down)方式的安 装方法。在倒装方式中，使用电路面上具有凸块等电极的半导体巧片下也简称为"巧 片"），该电极与基板接合。因此，巧片的与电路面相反侧的面（巧片背面）会露出。 该露出的巧片背面会被有机膜保护。W往，具有由该有机膜制成的保护膜的巧片， 是通过将液状树脂用旋涂法涂布在晶片（wafer)背面，干燥、固化，再将保护膜与晶片一起 裁切而得到。但是，该方法会导致工序数增加，制造成本上升。另...
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