技术编号:8227885
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的基肥施用方法多为将肥料撒于地表,旋耕搅拌,肥料深度不一致;小麦种植在地表下3?5厘米,造成种子以上的3?5厘米内土壤中的肥料全部浪费,且滞留在土壤中,造成土壤和地下水污染,破坏生态环境。发明内容本发明解决的技术问题是提供一种分层深施肥及等深撒施肥机,一次进地可以完成深松、深层分层施缓释肥、旋耕、等深撒施基肥、覆土、平地、碎土等作业;深层分层施缓释肥和等深撒施底肥可使播种时的种子种在肥料以上的位置,肥料全部处于在种子底下,能够有效提高肥料的利用率,降低...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。