技术编号:8236229
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面及各种图形的涂敷,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件)等的合适位置上,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度快且点出的胶点一致性好、精度高。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式点胶(喷射点胶)转变。现有技术的气动式...
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