技术编号：8236313
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。现有LED的制程中可通过点胶或喷涂方式于其上形成萤光体。于一般涂布方式中，因不易控制被涂布物件上各区的涂布量，所以容易造成萤光体各处的量不一致，也就是萤光体的厚度高低不平。另外，于其它产业中，一般喷涂方式如图1所示，一供应装置I包括一具有多个微孔(图略)的流化板10、设于该流化板10下方的供应部11、以及一接收件12，该流化板10上为承载粉体8。使用...
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