技术编号:8237720
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的发展,电子产品越来越先进,体积越来越小,而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用,目前的IC芯片是需要通过与其他的线路焊接形成,而现有的焊接设备是通过火焰焊接,而火焰焊接温度不好控制,导致产品报废,鉴于上述缺陷,实有必要设计一种IC芯片自动焊接设备。发明内容本发明所要解决的技术问题在于提供一种IC芯片自动焊接设备,来解决产品报废的问题。为解决上述技术问题,本发明的技术方案是一种IC芯片自动焊接设备,包括机架、IC芯片,包括固定座,服电机、丝杆、...
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