技术编号:8237757
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,高温工作的半导体器件特别是功率器件和LED封装、高密度集成电路封装、 以及一些精密集成电路的组装,需要进行第二次甚至第三次回流焊接工艺都是采用高含铅 量(Pb含量大于85%)的锡膏进行焊接。但是铅及其化合物对人体的危害及对环境的污染, 越来越被人类所重视,而且欧盟R0HS对部分器件如高温工作半导体器件等高铅含量的豁 免指令也有明确的期限。因此,随着电子焊料技术的推进以及环保的要求,高铅含量的焊料 终将被无铅焊料取代,但目前,市场上还没有满足要求的高温...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。