技术编号:8238141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光电子行业使用的碳化硅晶片加工设备,具体涉及一种碳化硅晶片斜面磨削、研磨、抛光加工设备及其碳化硅晶片斜面的磨削、研磨和抛光方法。背景技术碳化硅晶片目前已经广泛应用于光电子、微电子、光学、激光、超导、国防等领域。在碳化硅晶片的制造过程中,因碳化硅晶片的崩边而脱落的材料,会划伤晶片表面,是碳化硅晶片的平面研磨和抛光质量变差的最主要原因之一。为了避免晶片的崩边,通常在晶片平面加工之前,先对晶片进行倒角,并对倒角面进行磨削、研磨和抛光。现有晶片倒角设备主...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。