技术编号:8238822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。磁场会对靠近的金属产生涡流,造成发热和电磁干扰问题,并且造成磁场信号的严重衰减。高性能近场通信铁氧体陶瓷片可对靠近磁场的金属产生隔离效果,提高有用的磁场信号。目前陶瓷片式元件的制作过程中,一般需要将整片的大块陶瓷切割成较为规整的小型陶瓷片,国外已有相关专利申请,是在陶瓷片烧结之前预先进行等间距预切,或者等间距开孔,在烧结贴胶之后,再沿着预切痕迹或者开孔连线进行裂片,碎裂成规则的小瓷片,使整片瓷片具有柔性,方便FPC(柔性电路板)与瓷片进行贴合及整个NFC(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。