技术编号：8239344
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。多层印刷板的实例包括用于母板的大多层印刷板和用于系统级封装(SIP)的小多层印刷板(称为半导体封装基板)。最近，根据半导体高密度安装技术的发展，包括精细图案的半导体封装基板已经十分显著。根据相关技术，在倒装芯片方案中在半导体封装基板上安装半导体装置的情况下，半导体封装基板需要具有足够的机械强度以确保安装的可靠性。因此，具有机械强度和任意厚度的内电路板已被用作半导体封装基板。然而，由于多层取决于高集成和高密度安装，在内电路板被层压的情况下增加获得的半导体封装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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