技术编号：8239437
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子类产品在各行业的极速推进，以及电子类产品智能化程度的飞速提升， 对基础的电子元器件可靠性的要求也更加严格及迫切。目前叠层片式电子元器件制作流程 一般包括如下步骤制备多层陶瓷生片，在陶瓷生片上印刷电极。然后，将多层陶瓷生片置 于金属承载板上，将多层陶瓷生片压合成一个整体，形成叠层片式元件，最后从金属承载板 上剥离下所述叠层片式元件。上述制作流程得到的叠层片式元件的可靠性不高，表现在应 用于实际电路产品中时，元件的电性能较差，例如叠层片式压敏电阻元件...
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