技术编号：8241912
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微机电元件中，利用内部质量结构移动以产生电容值变化为常见的感测方式之一。图1A显示一现有技术的微机电元件10，其中弹簧分别连接于质量结构11两外侧端的锚点101,而质量结构11分别与上电极12以及下电极13形成一上电容结构Ctop与一下电容结构Cbot。当质量结构11与上电极12以及下电极13发生相对移动时，根据上电容结构Ctop与下电容结构Cbot的电容值变化，便可感测出移动量。然而，当微机电元件10应用于较高温环境时，质量结构11可能因热膨胀而弯曲变形...
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