技术编号：8241915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微机电系统(MEMS)封装基本参考微电子封装技术。其中，金属封装一般是先将固定好元器件的基板与底座粘接，然后进行封帽工艺。现有的封帽工艺采用平面盖板，但对于需要透光环境的MEMS扫描镜，盖板只能为透明材料，如果仍然使用采用平面盖板的平窗结构，光源入射则会产生一定量的反射，反射点将与投影出的图形发生重叠，影响了图形的精确显示。所以需要提供一种MEMS封装结构克服上述缺点。发明内容为了达到上述目的，本发明提供一种MEMS扫描镜的封装结构，使投影的图像能够避开光...
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