技术编号：8241933
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于MEMS器件具有感应外界信号的可动部件，以及长时间接触复杂的工作环境，所以MEMS器件的封装很重要。近年来，圆片级封装已成为MEMS技术发展和实际应用的关键技术。圆片级封装既能满足器件所要求的内部环境，又可以提高器件的性能，同时可以对器件内部环境进行调整，减少器件尺寸和降低封装成本。随着半导体技术向系统化、集成化的发展，圆片级气密性封装技术成为MEMS领域研究和探索的重要技术之一。圆片级键合主要使用的技术包括硅-硅直接键合，阳极键合，共晶键合，玻璃粉键...
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