技术编号:8243000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,现有的LED封装材料主要是陶瓷、玻璃复合系和微晶玻璃系,其具有以下几点不足之处 (O由于现有LED用封装陶瓷材料中国,玻璃熔制能耗高、成本高,而且不适合大批量的进彳丁生广,造成制造工艺复杂、成本尚; (2)熔制玻璃的过程中,玻璃成分中的易挥发物质,在挥发中挥发程度难以控制,造成材料成份的不稳定,导致性能的不稳定。(3)淬火后的玻璃渣硬度高,难以磨细,不但增加了制造成本,而且玻璃粉形状差,工艺适应性不好; (4)出光效果不理想。发明内容本发明是为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。