技术编号:8245102
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 -直以来,在发光二极管(LED)或者激光二极管等光半导体领域,使用各种各样 的树脂组合物。例如,作为LED的密封用材料,已知有含有环氧树脂或有机硅树脂等的树脂 组合物。此外,也已知在这样的树脂组合物中为了维持固化而得到的固化物的透明性并且 提高其折射率而配合纳米尺寸的金属氧化物。 例如,专利文献1中公开一种半导体密封用树脂组合物,其构成为含有树脂和氧 化锆粒子,氧化锆粒子的平均粒径为Inm以上、30nm以下,并且氧化锆粒子的表面覆盖有能 配位和/或成键的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。