技术编号：8245734
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种加热固化型导电性硅酮组合物、由该组合物所构成的导电性粘着 齐U、由该组合物所构成的导电性芯片粘合（die bonding)材料、具有该芯片粘合材料的固化 物的光半导体装置。背景技术 发光二极管（Light Emitting Diode，LED)等光半导体元件，由于具有耗电量少的 优异特性，因此，在室外照明用途和汽车用途的光半导体设备中的应用逐渐增加。这种光半 导体设备是如以下这样进行而获得的发光装置通常是通过波长转换材料即荧光体来对由 光半...
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