技术编号：8245796
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着微电子的快速发展，电子元器件越来越小，集成电子模块的使用越来越多，热 敏性材料的不断应用，组装时如果胶粘剂的固化温度过高，会影响、甚至破坏其原有的性 能。要求组装工艺中使用的胶粘剂具有很高的粘结强度，同时可以低温（小于60度）快速 固化。 目前一般使用双组分胶粘剂或UV胶粘剂来满足组装工艺的要求。双组分胶粘剂 可以在60度以下快速固化，具有很好的粘结强度；UV胶粘剂可以在常温下通过紫外线的照 射快速固化，对热敏性元器件和材料没有影响。 但双组分胶粘剂...
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