技术编号:8247577
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以因瓦合金、可伐合金和坡莫合金为代表的铁镍合金,其热膨胀性能和软磁性能的优势得到了普遍的认可。近年来,微电子行业相关技术的发展,使得铁镍合金材料本身的无铅可焊性、界面反应速率等优势逐渐被研究人员认识并进行了深入的研究,相关研究成果不断发表。大量研究数据显示铁镍薄膜材料具备良好的可焊性、以及缓慢的界面反应速率,这为铁镍薄膜材料在微电子领域的广泛应用奠定了基础。但同时,现有的铁镍薄膜材料作为芯片上电感器件的磁芯时,往往不可避免高频使用条件下的损耗,导致电感值的...
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