技术编号:8248292
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 目前,适合用于线路板上的表面处理主要有1、有机焊锡保护剂;2、置换镀银;3、 置换镀锡;4、化学镍/置换镀金;5、化学镍钯金(Ni/Pd/Au)工艺。前4种表面处理都各自 存在一定的缺陷,近年流行的化学镍钯金工艺,因镀层具有良好的耐磨耐蚀性及可焊行,被 广泛应用,但使用高价格的贵金属Au,且工艺略显复杂。因此有必要提供一种用于线路板表 面金层的替代工艺。发明内容 本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种可有效降低生产成本, 有利于线路板表面处理...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。