技术编号:8248296
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明用包含碱性稳定吡嗪衍生物的催化剂化学镀金属化电介质 发明领域 本发明涉及用包含碱性稳定吡嗪衍生物的催化剂化学镀金属化电介质。更具体 地,本发明涉及用包含碱性稳定吡嗪衍生物的催化剂代替钯/锡胶体催化剂来金属化电介 质。 发明背景 传统的印刷电路板(PCB)由层压绝缘电介质基体组成,该基体通过借助钻孔和电 镀通孔(PTH)以形成电路板的对立面和/或内层的连接。化学镀是众所周知的制备表面上 金属涂层的方法。电介质表面的化学镀需要预先沉积催化剂。最常用的催...
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