技术编号：8251176
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。迄今为止，已经知道了一种接合装置，其通过光固化粘接剂将电子部件比如集成电路(IC)和柔性印刷电路(FPC)接合至透光性玻璃基板(以下有时简称为“基板(例如，参见JP-A-H09-069543)。在这样的接合装置中，基板的边缘部分通过透光性透射构件的支承表面从下方得到支承。通过粘接剂而预先安装在该边缘部分上的电子部件通过压接工具被推压达预定的时间。推压时，光通过包括多个发光二极管(LED)的光照射单元而从下方被发射朝向粘接剂。所发射的光穿过透射构件和基板并到...
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