技术编号:8253610
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。由于现今不少3C电子产品朝向轻、薄、短、小的方向设计,因此作为其内部的散热或导热作用的热管也需要薄型化,以致有如超薄热管(厚度约为1.5mm以下)的诞生。然而,因超薄热管的厚度需要薄型化,以致其内部的毛细结构在厚度上也较薄较窄,否则无法于热管内形成足够空间的气流通道。但过薄的毛细结构在制程上,在烧结制程的粉末无法由心棒与热管管壁间的间隙中填入,因为其间隙相对较小,金属粉末填入时产生的阻力较大,无法顺利加工至定位。故以往超薄热管内的粉末毛细结构仅形成于热管内...
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