技术编号:8255117
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于半导体器件,设及一种无冷板的大功率L邸器件固晶层散热 性能快速评估方法。背景技术 功率型LED的光电性能W及可靠性与巧片结温息息相关,有效的热管理W及封装 设计是保证L邸器件长期稳定工作的关键。L邸巧片产生的热量主要是通过热传导的方式 从巧片经过固晶层和热沉传到外部散热器或者环境中,其中固晶层是连接巧片和热沉的媒 介,对L邸的整个热传导起着重要作用,其散热性能直接影响L邸器件的结温和可靠性。在 L邸器件固晶工艺中,支架表面或者巧片表面随机的杂质...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。