技术编号：8256223
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及了一种单纤多向光组件，属于光学元件领域。背景技术根据目前公知的组件构造可知，一般的光组件是将芯片与光学元件进行同轴封装，即TO封装(Transistor-Outline), TO封装与光纤进行稱合,利用金属部件,通过激光焊接或胶粘，将TO封装与光纤固定在一起，做成光组件。在这种组件中存在以下缺点 (1)对于直径1.5毫米的BK7玻璃球透镜的TO封装，激光器芯片发射的激光光束耦合到光纤中，即发射耦合，耦合效率低，一般效率低于15% ； (2)光...
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