技术编号：8257627
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，屏幕贴合工艺通常分两个步骤首先将保护玻璃与触摸屏贴合，再将触摸屏与显示屏贴合；贴合方式包括框贴及全贴合两种贴合方式。框贴方式即将触摸屏与显示屏的四周固定，由于显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后显示效果会大打折扣；全贴合技术即以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴，可大大改善屏幕显示效果，并有效避免屏幕进灰等现象。但是，现有的全贴合技术存在以下缺陷一、现有的涂胶方式通常为针孔涂胶，涂胶后需要等胶水扩散流平，影响生产效率；二、产品质量...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。