技术编号:8259132
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着数字集成电路的不断发展,芯片复杂度愈来愈深,规模也愈来愈大。综合工作是沟通前端逻辑设计和后端物理设计的重要桥梁,综合工作的速度和质量严重影响着后端物理设计的开展,从而对芯片的流片产生重要影响。因此,这就需要构建一种合理、高效的综合环境加快综合工作的进行。而对于超大规模集成电路,综合过程中存在两个重要问题一是芯片逻辑层次多,每一层分别包含若干个的子模块;二是规模大,可能上亿门电路。如果进行全芯片的综合,需要大量的内存,对服务器提出很高要求,同时,花费时间...
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