技术编号：8261464
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及导电银胶，特别是涉及一种铜掺杂导电银浆及其制备方法；属于电子 材料领域。背景技术 导电银浆已广泛应用于太阳能电池、薄膜开关、触摸屏印刷电路、RFID和电磁屏蔽 等领域以适应电子产品向轻、薄、多功能、低成本方向发展的要求。 通常导电银浆是由金属银粉、高分子树脂、有机溶剂以及添加剂组成，机械混合后 形成粘稠液体，经加热或者紫外光固化后形成导电的固体材料。导电性能是影响导电浆料 应用的关键因素，金属银的体积电阻率为1.65X1(T8Q?_，其具有优异...
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