技术编号:8261823
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 本申请要求于2013年10月22号提交到韩国知识产权局的第10-2013-0126138 号韩国专利申请和于2014年5月9号提交到韩国知识产权局的第10-2014-0055776号韩 国专利申请的权益,所述专利申请的公开通过引用包含于此。 本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的印刷电路板。背景技术 电子电路的密集化和高集成化的趋势使得可用于安装在印刷电路板(PCB)上的 无源器件的空间已经不够。为了解决这个局限性,已经尝试去实...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。