技术编号:8261827
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。作为公开将母块切断来形成多个芯片的切断方法的现有文献,存在日本专利特开2005-88161号公报。在日本专利特开2005-88161号公报记载的切断方法中,相对配置CCD (charge-coupled device电荷稱合元件)摄像头,以能拍摄母块的相对的两个端面。通过CCD摄像头对形成于母块的端面的切断痕迹进行拍摄,从而校正因母块的变形所引起的内部导体的位置偏移来进行切断。在将成为芯片的部分配置成矩阵状的母块的内部,在设计上,将内部导体等间隔地配置成矩...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。