技术编号：8262128
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。热处理是在用于半导体、显示器等的各种过程中的必需程序。欧姆接触合金化(ohmic contact alloying)、离子植入损伤退火(1n-1mp lantat 1n damage annealing)、掺杂剂活化(dopant activat1n)、TiN、TiSi2和CoSi2的薄膜形成等都需要热处理。热处理设备的实例包含熔炉和快速热过程(rapid thermal process, RTP)设备。RTP设备未曾引起关注，因为它难以在衬底上方均匀地维...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。