技术编号：8262183
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，而在封装结束后均需采用烘烤箱对其进行烘烤固化，而目前使用的固化方法均采用高温固化，但是传统的高温固化其温度需要人工进行调节，较费时间，且固化效果较差。发明内容本发明主要解决的技术问题是提供一种，能够实现对封装产品固化处理的全自动化的目的，并且无需人为操作，提高生产效率的同时使得固化效果的质量得到提高。。为...
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