技术编号:8262265
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及半导体集成电路加工清洗设备领域,更具体地,涉及一种用于湿法清 洗设备的晶片夹持装置。背景技术 随着半导体集成电路制造技术的高速发展,集成电路晶片的特征尺寸已进入到深 亚微米阶段,而造成晶片上超细微电路失效或损坏的关键颗粒的特征尺寸也随之大为减 小。 在集成电路的生产加工工艺过程中,半导体晶片(硅片)通常都会经过诸如薄膜 沉积、刻蚀、抛光等多道工艺制程。而这些工艺制程就成为颗粒产生的重要场所。为了保持 晶片表面的清洁状态,消除在各个工艺制程中沉积...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。