技术编号:8262290
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。如图1所示,晶圆的一般结构包括若干个芯片单元,每个芯片单元包括基底I和位于所述基底的正面的介质层4,基底的正面设有元件区8,所述元件区周边设有若干焊垫2,且焊垫位于介质层内,元件区与其周边的焊垫电性相连;在此结构中,焊垫与基底之间有介质材料相隔。目前,晶圆级芯片的TSV封装步骤包括,在晶圆基底的背面上做开口,该开口从晶圆的背面延伸到晶圆的正面,并暴露出正面的焊垫,在开口内壁铺设金属线路,将焊垫的电性引到晶圆的背面,实现晶圆级芯片的背部互连。然而,晶圆基底背...
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