技术编号:8262342
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。已知制造包括堆叠彼此之上并且电连接在一起的电子装置电子系统,该电子装置分别包括至少一个集成电路。特别地堆叠电子装置具有改进电学连接的性能以及减小占用面积的优点。然而,在某些情形下,集成电路芯片可以产生热量并且所产生的热量可以加热其他集成电路芯片并且因此降低了后者的性能。尤其是当第一电子装置包括产生热量的处理器芯片并且堆叠在第一电子装置上的第二电子装置包括存储器芯片时,当温度增高时特别是其工作退化。上述情况是提高所述电子系统性能的障碍,诸如特别是他们运行程序...
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