技术编号:8262348
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。构造包括堆叠于彼此之上并且彼此电连接的电子器件的电子系统是已知的,每个电子器件包括至少一个集成电路芯片。电子器件的堆叠尤其具有改进电连接的性能以及减小尺寸的优点。然而,在一些情况下,出现了一些集成电路芯片产生热,并且所产生的热使其它集成电路芯片变热,并且随后使其它集成电路芯片的性能退化。这尤其是当第一电子器件包括处理器芯片并且堆叠在第一电子器件上的第二电子器件包括存储器芯片时的情况,该处理器芯片产生热,该存储器芯片的功能尤其在其温度升高时退化。在本文中所描...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。