技术编号：8262596
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，考虑到电性连接以及与基板的接合和散热性能，LED封装体通过利用结合银粉末和环氧树脂材料的銀膏来安装芯片。但是，目前使用的银-环氧树脂结合膏的热传导率性能最大为10?30W/mK，这种接合材料存在随着散热性能的提高价格随之增加，且附着力下降的问题。最近，随着LED封装体使用高粉末以及逐渐趋于小型化，芯片上产生的热量随之增加，为了防止LED效率下降并寿命缩短，需要提高封装体内部的散热性能。此外，对于以陶瓷基板作为基板的LED封装体，由于接合材料的散...
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