技术编号:8263261
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,为了检验电子元器件(如电容、二极管等)的性能,需要对电子元器件进行通电。普遍采用的做法是将各电子元器件的两个引脚通过焊锡固定到线路板上,然后给线路板通电,进而实现了对电子元器件提供电能,线路板相当于导电装置。通过各种仪器设备对通电后的电子元器件进行检测。电子元器件固定到线路板上以及从线路板上取下的过程比较复杂,具体如下用电烙铁将固态焊锡融化成液态焊锡并将液态焊锡滴在线路板的指定位置,将电子元器件的两个引脚插入不同的液态焊锡中,稍等片刻,待液态焊锡凝固...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。