技术编号：8264832
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一般公知有具有利用半导体细微加工技术形成的被称为MEMS(Micro ElectroMechanical System)器件的机械可动的构造体的电子机械系统构造体(例如振子、滤波器、传感器、马达等)。在这些MEMS器件中，与以往使用了石英或电介质的振子/谐振器相t匕，MEMS振子容易组入半导体电路进行制造，有利于细微化、高功能化，因此其利用范围较广。作为现有的MEMS振子的代表例，公知有在与设置有振子的基板面平行的方向上振动的例如梳型振子和在基板的厚度方向...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。