技术编号:8267819
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着印刷电路板(PCB)技术的发展和产品的设计的多样化,对于板边金属化半孔设计的PCB板件也日趋增多。金属化半孔又称为半PTH(plating through hole,镀通孔)。业界半孔的加工流程往往大同小异,通常采用碱性蚀刻流程,在去膜前进行半孔的加工,再利用干膜或镀锡层保护外层电路,通过碱性蚀刻药水来清除半孔加工时产生的铜丝、毛刺等。而对半孔PCB板的主要加工方式为基板钻孔一沉铜电镀一图形转移一图形电镀一退膜和吹干一按设计需要将圆孔锣除半孔一PCB板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。