技术编号:8267822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,国内对高频电路板的孔化处理方式通常采用化学法,即金属钠加荼四氢肤喃等溶液,形成荼钠络合物,使孔内聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到润湿孔的目的。此方法虽然可以解决孔金属化的问题,但存在毒性大,金属钠易燃,危险性大,需专人管理等缺点。根据纳米复合材料电路基板的特性,首先采用等离子处理技术对孔壁进行处理,再按照常规电路板的孔化方式进行金属化处理。发明内容为克服上述问题,本发明采用的技术方案如下 ,包括 (1)去毛刺,首先通过去毛刺设备对钻孔后的板面进行去...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。