技术编号：8267915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及液体冷却领域，尤其涉及。背景技术随着电子元器件体积的不断减小，以及性能和速度的不断提升，芯片的能耗和发热功耗也越来越大，电子元器件散热情况的优劣以及器件表面的温度均匀性直接影响到器件的性能和长期可靠性。风扇散热器是传统的散热方式，随着ICT的融合，功耗不断提升，风扇散热也在转速和尺寸等方面进行了改进，但是风冷散热不能无限制的增加散热能力，且伴随着比较突出的噪音问题，因此，液体冷却技术的发展可以弥补这样一个空缺.当前液体冷却已经在数据中心，服务器，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。