技术编号:8268394
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明具有多层部分包埋颗粒形态的改进的固定阵列各向异性导 电膜及其制造方法 发明背景 本发明的公开内容一般地涉及具有多层(MULTI-TIER)部分包埋颗粒的各向异性 导电膜(ACF)的结构和制造方法。更特别地,本发明的公开内容涉及具有改进的颗粒捕获, 接触电阻和剥离强度的ACF的结构与制造方法,其中一个或多个导电颗粒的非-随机阵列 以两个或更多个明显的深度而部分包埋在ACF内,从而使得它们可容易接近以供粘结到电 子器件上。术语"深度"是指在ACF粘合剂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。