技术编号：8269223
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在IC技术、LSI技术中，为了提高工作速度、集成度，正在进行将电配线基板中的电配线的一部分替换为光纤、光波导等光配线，并且利用光信号代替电信号。例如，专利文献I中公开了在表面上具备光学元件的IC芯片的上方设置光波导膜，在这些IC芯片和光波导膜之间进行光通信。然而，在专利文献I这种具备光学元件这样的光通信工具的基板与光波导这样的光通信工具之间进行光通信时，存在如果没有以高精度将这些光通信工具彼此定位并安装则无法进行光通信的问题，如果未聚光则光损耗增大、信号强...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。