技术编号:8269303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利文献I公开了将半导体芯片(裸片)划分为多个电路块并针对每个电路块控制电源的技术。例如,通过停止向不是正在操作的不需要的电路块提供电源来减少漏电流。因此,该技术可以降低半导体集成电路器件(例如,IC(集成电路)、LSI (大规模集成)、系统LSI和SoC(芯片上系统)器件)的功耗。引用列表专利文献日本未审查专利申请公开第2012-4582号发明内容本申请的发明人在开发用于无线通信终端的诸如系统LSI (SoC器件)的半导体器件(半导体集成电路器件)的过程...
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